為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
新任工研院董事長拍板由前國科會主委吳政忠接任，據了解，行政院12日正式核定該項人事案，工研院將盡速安
近年來，美國政府對用於製造先進半導體的設備出口進行限制，並努力在國內建立供應鏈，但最新數據卻顯示，晶
南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈，日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PF
台積電將試產其突破性的 2奈米晶片，這些晶片預計將從 2025 年開始用於 iPhone 17 Pr
為努力縮小晶片尺寸並提高能源效率，英特爾、三星和台積電之間的競爭正在加劇，三家公司都努力在研發晶背供
事實上，在人才方面，業者正面臨一場艱苦戰鬥：人員流失和招聘挑戰，半導體業者必須與其他產業競爭不斷減少
在太空探索不斷發展的時代下，看似需要先進技術的太空船設備，實際上還經常使用過時的運算系統和晶片。因此
根據投資銀行瑞銀（UBS）的報告，台積電分別計畫在2024年和2025年，將資本支出提高至320億美
《晶片戰爭》一書的作者 Chris Miller受訪表示，對於中國若入侵台灣，會對人工智慧（AI）、
