美國陸軍著手測試九個不同的反小型無人機系統（C-sUAS）能力，為陸軍未來部署抵禦小型無人機系統攻擊
特斯拉執行長馬斯克4月時曾表示Optimus 2機器人將於今年年底開始執行工廠任務，最快在2025年
聯發科正準備積極進軍人工智慧（AI）市場，計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片，並基於ARM
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
在行動手機與電腦應用的高需求推動下，Wi-Fi 7市場預計將在2024下半年起飛。包括聯發科、瑞昱和
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
Google計畫在其Chrome瀏覽器中淘汰第三方Cookie的措施，正面臨越來越多的反對聲音。近期
為趕上台積電，科技巨頭三星公布了其用於人工智慧（AI）晶片的最先進晶片節點更新路線圖，並推出了一項新
據報導，聯發科晶片可能是為了搭配微軟推出、搭載Arm技術的筆電而設計的，為的是提供足夠的馬力運行人工
Google推出全新開源無塑膠包裝設計指南，推動科技業減少使用塑膠，創造永續包裝解決方案的承諾。該指
