IC設計大廠聯發科技將於世界行動通訊大會(MWC 2024)中以「Connecting the AI
在美國消費電子展CES 2024前夕,LG推出配備更新版Alpha 11 AI處理器的全新LG Si
為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求,台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
據悉,華為今年就贏得中國科技巨頭百度的巨額AI晶片訂單。華為以其電信和智慧型手機業務而聞名於全球。
聯發科發表最新旗艦級手機晶片天璣9300,採用台積電4奈米製程製造。
ChatGPT掀起全球熱潮,也讓科技大廠陷入人工智慧大戰之中,不僅紛紛對決技術開發速度,現在能不能有
人工智慧(AI)晶片的短缺問題主因似乎是出在台積電身上。日前,在SEMICON Taiwan國際半導
金融市場AI概念風風火火,科技業界AI大戰也打得熱熱烈烈。 說到這一波AI大戰,掀起了科技巨頭們的
微軟表示,圖形處理器(GPU)作為其快速增長的雲端業務的關鍵零件,若是無法獲得基礎設施所需的GPU,
記者/Shirley 聯發科宣布,2月27日至3月2日在西班牙巴賽隆納舉行的2023世界行動通訊大會