半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，20
全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾，擁有1
達明機器人和美國自動化精密焊接系統商AMET共同開發「TM AI焊接協作機器人」，並與AMET的先進
人工智慧（AI）晶片巨頭輝達悄悄推出了一款新的AI模型，其表現甚至優於當前最先進的AI系統，包括GP
全球晶圓代工龍頭台積電於2024年法說會上公布了其第三季的財務表現和未來展望，顯示AI需求持續強勁，
艾司摩爾（ASML）在其最新財報中透露，美國對其先進晶片製造設備出口中國的限制，將對其在中國的銷售產
作為一專注於影像顯示處理技術之 IC 設計領先廠商─奇景光電，日前甫宣布其領先業界的內嵌式觸控顯示技
在科技的快速發展中，人工智慧（AI）的應用正逐漸推動伺服器的性能極限，根據TrendForce半導體
明志科技大學的人工智慧暨資料科學研究中心，近日獲華碩捐贈十套華碩AISVision軟體，更宣布成立A
鴻海科技集團（Foxconn）高層表示，為了為輝達打造下一代Blackwell運算平台，公司正在墨西
