行動處理器大廠「高通」，即將在明年推出的新一代 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片帶來
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Snapdragon 8 Gen 4將採用台積電3奈米製程技術，CPU架構包括2個Phoenix L
德國研究，展示了研究團隊如何利用微米尺寸的短太赫茲脈衝，將石墨烯短暫地轉變為具有強力磁性的磁鐵。
台灣半導體分析師陸行之表示，英特爾外包給台積電將很難再回頭，畢竟台積電有先進產能，還能降低製造與製程
今年 iPhone 沒有太多驚喜，對此外媒統整出明年新機的爆料訊息，讓果粉搶先一睹為快。
半導體科技發展蓬勃的今日，矽元件與晶片仍在不斷追求微型化，而台積電、三星等大廠目前已擁有3奈米晶圓，
根據最新消息，高通將完全依靠台積電生產下一代智慧型手機晶片組。
粒子加速器在半導體應用、醫學治療、材料和能源方面具有巨大潛力。
