蘋果公司為最新推出的iPad Pro,設計開發了一款擁有10核心CPU、及高達28億個電晶體的新晶片
在蘋果2024 年首場「Let Loose」媒體活動上,蘋果發布了新款 11 吋和 13 吋 iPa
台積電宣布,其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位,為
瑞典的研究人員開發了一種新方法,可以合成數百種新型二維材料,這些材料只有幾個原子厚,並表現出獨特的性
台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 (Synopsys)和電子設計自
研究人員在二維蛭石(Vermiculite)中發現了鐵電性,提高了液晶的電場響應度,並為創新的大型顯
智慧影像集智慧顯示技術公司聯詠科技,近日宣布推動總價約8.55億元,於苗栗縣銅鑼科學園區新建第一期研
美國加州大學聖地牙哥分校,和麻州總醫院的工程師與醫師,共同開發一款腦部微型顯示器,可即時繪製腦圖譜增
站在科技浪頭、探索尖端趨勢,【科技島】每日帶給您最新產業新知,並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
Intel在去年5月的ISC超級電腦大會後,預告併購Habana Labs所得到的AI加速器Gaud