為了延緩中國晶片技術發展,美、歐近年不斷從經濟、技術層面給予中國制裁,而荷蘭高端晶片製造設備出口禁令
近日,台積電在美國舊金山舉行的國際電子裝置會議,公布了自家半導體和下一代製程節點的產品路線圖。
根據市場調查機構Counterpoint Research近日公布的「2023第三季全球晶圓代工營收
台積電在 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 的未來邏輯小組強調,使用 2 奈米級製造製程的量
據外媒報導,英國《金融時報》發布的一份新報告就強調了蘋果的客製化晶片計畫,並表示,台積電的 2奈米晶
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Snapdragon 8 Gen 4將採用台積電3奈米製程技術,CPU架構包括2個Phoenix L
台灣半導體分析師陸行之表示,英特爾外包給台積電將很難再回頭,畢竟台積電有先進產能,還能降低製造與製程
半導體科技發展蓬勃的今日,矽元件與晶片仍在不斷追求微型化,而台積電、三星等大廠目前已擁有3奈米晶圓,