台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國。
台積電 3奈米晶片需求強勁 AMD、英特爾、蘋果都搶著用，但直到目前為止，基於該代工廠產量提高緩慢，
為促進國內的半導體生產，美國正提高對台積電的投資，並將投資多達66億美元。而台積電（TSMC）也將在
在最近的一封給股東的信中，摩根大通（JPMorgan）執行長 Jamie Dimon概述了該銀行野心
美國太空部隊（Space Force）正攜手兩家太空公司，啟動模擬太空戰爭的「獵鷹行動」（Victu
ESG文化當道，減碳成企業趨勢。群創光電將於4月24日至26日攜手群創教育基金會共同參展Touch
威騰電子（Western Digital）近日發布全球首張4TB microSD記憶卡「SanDis
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美國總統拜登10日與日本首相岸田文雄在白宮會面，宣布美日戰略合作關係進入新時代，包括太空和人工智慧（
首批搭載M4晶片的新款Mac有望在今年下半年先行推出，其餘機型則預計將於2025年年初亮相。《彭博社
