TCL華星光電計畫在2024年末前推動採用噴墨列印製成的OLED顯示螢幕，計畫於2025年開始擴大生
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，晶片製造大廠如高通、聯發科等都在邊緣運算領域投入大量資源，並推動A
國立台灣科技大學化工系副教授邱昱誠，近年將傳統橡膠與半導體技術結合，建立奈米自修復平台技術，開發出首
中國智慧型手機廠商Oppo官方微博上宣布其Find X8系列智慧型手機將於10月24號在中國上市，確
繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
宜特科技針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬
華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
聯發科（MediaTek）作為全球第五大IC設計公司，正積極擴展其在5G與AI晶片市場的佈局，最新的
蘋果預計將於今年秋季舉行另一場重要發布會，帶來升級版的iMac，預計蘋果將不但將為iMac配上M4晶
在未來我們或許能移植他人口腔中的微生物來防止蛀牙；而微型機器人將扮演清道夫，每晚清潔你的牙齒，讓懶惰
