隨著製程技術的演進,三維電晶體的問世讓電晶體的密度與效能得以進一步提升,tsmc(台積電)在2013
韓國科技龍頭三星在今年的Samsung Tech Day上,公開旗下最新的晶片。同時也公開了粗略的半
為降低對亞洲晶片進口的依賴,並且舒緩供應緊缺,Intel與義大利政府達成投資協議,將在義大利興建立一
隨著全球消費性電子需求由強轉弱,成熟製程的產能利用也開始走下坡。即將在本週三(25日)召開法說會的聯
日本經濟產業大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)今天在華盛頓的記者會指出,美日已決定成立一
在經濟部的支持下,我國工研院於今(15日)宣布,將與台積電合作開發SOT-MRAM(自旋軌道扭矩磁性
經濟部技術處推動AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速發展,支持工研院建立深厚的前瞻記憶體研發能量,