三星電子開始大量生產業界最薄的 LPDDR5X DRAM 封裝，用於裝置上的 AI，有望進一步鞏固該
國立中山大學113學年度正式成立「積體電路設計研究所」（Institute of Integrate
半導體巨頭台積電將於下個月開始在德國建設其首個歐洲晶圓廠，進一步讓台灣成為「全球」領導者，目前該公司
儘管iPhone 16即將到來，但蘋果即將於2025年推出的 iPhone 17 系列似乎更引人注目
前美國總統川普若成功贏得第二任期，台灣與美國之間的關係可能成為棘手的問題。川普表示，台灣在晶片行業的
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
中央研究院第34屆院士暨名譽院士名單4日揭曉，共選出28位新科院士、2位名譽院士，新科院士人數創近年
輝達在人工智慧（AI）晶片市場迅猛增長，成為2024年最引人注目的科技公司之一，在過去12個月內，股
站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
