儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
近幾年吹起AI風潮，相關的CPU每年都在更新，效能持續提升但也反應在價格上，預算有限的人開始找前幾代
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
2024上海世界行動通訊展覽會（MWC）即將開幕，今年在上海新國際博覽中心和上海浦東嘉里酒店舉行，全
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
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諾基亞的「網路即代碼」平台（Network as Code platform）即將在Google雲端
