半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場(不包括代工)的領導者,並在面板級封裝(PLP
欣興電子目前重點招募「網路資安工程師」、「雲端工程師」、「IIS系統網路工程師」職缺,究竟需要具備哪
微軟推出了搭載高通 Snapdragon X Elite 和 Plus 晶片的 Copilot Pl
矽智財業者 M31(6643-TW) 是全球少數擁有 7 奈米以下先進製程技術的專業 IP 供應商,
投履歷可以重量但履歷表的內容還是要重質,個人習慣履歷表一到五打開、六日關,平假日非上班時間不投履歷
從 2022 年 1 月我踏入軟體產業後的 2 年又 3 個多月我再次選擇投身到自由市場大喊著 tr
筆電新創公司Framework Computer近日宣布攜手DeepComputing,計畫將RIS
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
在「Shared Security Podcast」這集節目中,主持人Tom、Scott和Kevin
據韓媒《Bussiness Korea》報導,三星電子近日宣布了一項重大決策,決定投資圖形處理單元