中國面對美國科技宰制將擴大打擊面鎖定美企，指示中國最大的電信營運商，2027年必須逐步淘汰網路核心的
為超越輝達（Nvidia）和英特爾（Intel）等競爭對手，美國晶片設計公司超微半導體（AMD）推出
有消息透露蘋果正加速研發 M4 系列晶片，並且預計提前於 2024 年年底前搭載在新款的 Mac 上
一年一度的國際創新暨智慧財產權盛會「全球百大創新機構獎」十五日在臺北舉辦頒獎典禮，工研院以專利影響力
據報導，美國的半導體產業似乎正在苦苦掙扎。隨著對人工智慧（AI）的需求持續激增，美國不但正面臨半導體
為了鞏固各自在AI發展的尖端地位，美國和日本宣布一項具有里程碑意義的合作，並得到了知名科技公司聯盟的
國立陽明交通大學扮演領頭羊的角色，10日號召並攜手五位在半導體科技界的校友宏碁集團創辦人施振榮、台積
全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）於4月9日至11日在德國
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韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊
