台積電足跡跨入歐洲，德國德勒斯登（Dresden）新晶圓廠舉行動土典禮，除了德國總理蕭茲與歐盟執行委
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日本科技投資巨頭軟銀與英特爾原計畫合作開發一款人工智慧（AI）晶片，旨在挑戰市場領導者輝達，但這一合
隨著台積電取得亮眼成績，進一步鞏固其在半導體代工領域的主導地位，三星、英特爾和Rapidus等競爭對
半導體新興企業Rapidus Corporation宣布了野心勃勃的計畫，將在其即將建成的日本北部工
台積電在亞利桑那州正在面臨重大障礙，包括文化差異、薪資差異、勞動力短缺、英特爾的競爭等，威脅台積電的
傳英特爾正在評估其下一代Nova Lake CPU的外部和內部晶圓代工製程技術，根據供應鏈的消息，英
護國神山-台灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing
台積電正面臨來自客戶的壓力，包括蘋果正推動在2030年前實現產品製造的去碳化，台積電，承諾將在位於日
