為解決過去處理器過熱和耗電的問題，英特爾宣布將推出全新Core Ultra 200S系列桌上型處理器
通用汽車 (GM-US) 周四 (10 日) 表示，其通用能源部門正在為電動車車主提供家庭儲存選項，
三星電子會長李在鎔表示，三星無意分拆晶圓代工和 System LSI 邏輯晶片設計業務，而是致力於發
繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
隨著聯發科與輝達合作的AI晶片傳聞甚囂塵上，這家台灣半導體巨頭正準備在PC領域展開新的競爭，與超微半
正修科技大學資工系配合產業發展趨勢，祭出3大教學特色，系主任吳忠義指出，分別是AI加值應用、XR技術
美國德州奧斯丁嵌入式電子與工業電腦展 (Embedded World North America 2
新加坡南洋理工大學（NTU）與倫敦帝國學院（Imperial College London）合作，專
甲骨文（Oracle）在Oracle Fusion Service和Oracle Field Ser
延續今(2024)諾貝爾物理學獎兩位得主霍普菲爾德（John J. Hopfield）與辛頓（Geo
