由哈佛輟學生創立的新創公司Etched成功籌集了1.2億美元的風險投資，計畫開發一款名為Sohu的晶
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
有研究團隊開發了一種創新的全堆疊技術，用於製造二維電子裝置，在優化二維材料與金屬電極間的介面接觸取得
一但智慧型手機溫度達到攝氏 35°C 左右，大多數設備都會發出過熱警告，此時就需要立即冷卻以防止零件
「機會是留給準備好的人」，感謝過去不顧一切拚命學習的自己，終於在條件不妥協的情況下得到工作。語言能力
先進封裝是什麼？只有台積電在做嗎？而台積電是怎麼成為全球霸主的，今天聽曲博與富邦經理人一起來講解！
來自洛桑聯邦理工學院的Yang Liu博士和Tobias Kippenberg教授領導的科學家團隊，
半導體可以說是工業之母，而台灣的半導體產業在全球幾乎是NO.1，尤其是我們台灣之光台積電，先進製程更
具體而言，光電工程師需負責開發新光電技術，設計光電元件和系統，並確保其性能達到設計要求。
巴倫西亞理工大學光子學研究實驗室的研究人員與iPRONICS合作，開發了一款突破性的光子晶片。該晶片
