台灣半導體產業面臨人才荒！國內外科技廠商展開人才爭奪戰，為了解決科技人才短缺問題，政府將人才培育向下
隨著客戶擴大產能以滿足人工智慧（AI）晶片的旺盛需求，全球頂尖的半導體設備供應商艾司摩爾預計，在新任
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
美國國際貿易委員會 (ITC) 最新裁定，中國英諾賽科及其子公司英諾賽科美國公司 (Innoscie
希華晶體電子工程師從元件開發到最終產出皆要獨立負責，不需要輪班及隨時等待候傳時間（On Call）。
韓國釜山大學利用人工智慧強化背向散射技術，打造比目前運作能源效率高出40%的新方法。此項研究為可靠的
隨公司業務拓展，除目前台中總公司，平順科技也將籌備北部、南部分公司。團隊成員未來都有機會往管理職發展
為努力縮小晶片尺寸並提高能源效率，英特爾、三星和台積電之間的競爭正在加劇，三家公司都努力在研發晶背供
國科會新竹科學園區管理局長王永壯將於今年7月16日屆齡退休，國科會5日宣布新人事，行政院核定由國科會
來自英國諾丁漢特倫特大學醫療技術創新中心的一個團隊，開發了一種新型3D柔性電子條帶，可以嵌入日常衣服
