研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於
超微半導體(AMD)對自己的AI PC非常有信心,並強調AMD 是唯一能夠提供「全面」硬體體驗的公司
超微半導體(AMD) 可能很快將挑戰輝達在資料中心 GPU 市場的主導地位,傳在最近的一項開發中,一
晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求,台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
我的規劃是前面先面小公司練習面試的節奏,並針對面試官的反饋,對ppt的內容或是我表達的方式進行修改,
半導體巨頭輝達繼續主導人工智慧(AI)硬體市場,與此同時,博通(Broadcom)和美光(Micro
日本正試圖在本土人工智慧方面尋找突破口,惠普(HPE)資助日本產業技術綜合研究所(AIST),提供搭
德國車用半導體龍頭「英飛凌科技(Infineon Technologies AG)」與經濟部於17日
台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%,此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到2