微軟近日舉辦Ignite大會，發表了約100項產品與服務，範圍涉及AI前瞻策略的多個層面，包含導入、
隨著2024年全球筆電拉貨動能回溫，加上高階筆電攝影機晶片量產挹注，法人預估影像處理控制晶片（ISP
為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
據悉，華為今年就贏得中國科技巨頭百度的巨額AI晶片訂單。華為以其電信和智慧型手機業務而聞名於全球。
高通宣布2024 推出全新AI筆電晶片， 這些AI功能也將整合到高通的智慧型手機晶片中，讓Googl
高通推出全新一代旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 3，與上一代相比CPU、GPU效能都提升，
日前美國宣布擴大晶片及其設備出口的限令，影響許多在中國設廠的半導體相關企業，使其不得不做出因應措施。
為削減成本、減少對輝達（Nvidia）的依賴，微軟正準備推出首款自家人工智慧（AI）晶片。隨著AI晶
半導體公司英特爾表示要將把其可程式化晶片事業（PSG）分拆成一個獨立的業務，目標是要在未來兩到三年內
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
