隨著輝達準備推出全新ARM架構的PC處理器，挑戰蘋果的M系列處理器領導地位，並面對高通及其他強勢競爭
編譯／莊閔棻 在2024年第三季財報會議上，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰透露了引發熱議的新消息
為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的
預計到 2026 年，2奈米技術將成為台積電主要收入來源，這一預測基於來自頂級客戶的預訂量。預計蘋果
超微半導體（AMD）正式宣布其首款基於最新Zen 5架構的次世代X3D桌上型處理器，雖然具體型號尚未
英特爾與超微半導體（AMD）近日宣布成立「x86聯盟」，引發市場高度關注，而輝達執行長黃仁勳也對此發
為應對來自 Arm的挑戰，英特爾與超微半導體（AMD）宣布正在組建一個小組，以確保軟體能夠在兩家公司
超微半導體（AMD）推出全新Instinct MI325X加速器，根據AMD的說法，該系列晶片在容量
超微半導體（AMD）宣布，推出其最新的人工智慧（AI）晶片 Instinct MI325X，對輝達的
為解決過去處理器過熱和耗電的問題，英特爾宣布將推出全新Core Ultra 200S系列桌上型處理器
