南韓記憶體巨頭SK海力士宣布,正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體,總容量達到36GB,較
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三星電子會長李在鎔表示,三星無意分拆晶圓代工和 System LSI 邏輯晶片設計業務,而是致力於發
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繼蘋果之後,超微半導體(AMD)也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠,製造高效能運算(HPC)晶片
延續今(2024)諾貝爾物理學獎兩位得主霍普菲爾德(John J. Hopfield)與辛頓(Geo
蘋果(Apple)於日前緊急釋出iOS 18.0.1更新,其目的是為了修復iPhone 16系列的觸
一台極為罕見的蘋果麥金塔(Macintosh)原型機即將在邦瀚斯拍賣行(Bonhams)舉行的「科學
為直接與超微半導體(AMD)的EPYC產品競爭,英特爾近日發布了全新Granite Rapids X