宏佳騰機車16日發表全新「冒險運動黃牌Brera X」及「市場唯一電動跑旅EV-C1」，並預告多功能
2021年，美國政府批准了價值75億美元（約新台幣2,445.76億元）的計畫，用於擴建電動車充電站
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
近日NASA成功測試了微重力3D印表機「SpaceCAL」，其使用名為「PEGDA」的液態塑膠3D列
近年來，美國政府對用於製造先進半導體的設備出口進行限制，並努力在國內建立供應鏈，但最新數據卻顯示，晶
臺灣知名IC設計大廠對此評論，開辦半導體學院的立意良善，但建議除了半導體製造課程外，也應該規劃IC設
最新數據顯示，今年全球半導體設備銷售額將達 1090 億美元，創下歷史新高，明年更有望達到 1280
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
南韓 SK 海力士近日宣布，打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣)，其中 8
美國國際貿易委員會 (ITC) 最新裁定，中國英諾賽科及其子公司英諾賽科美國公司 (Innoscie
