首批搭載M4晶片的新款Mac有望在今年下半年先行推出，其餘機型則預計將於2025年年初亮相。《彭博社
根據微軟 (MSFT-US) 周三 (10 日) 發布的會議列表，微軟將在年度 Build 大會上展
近日高通宣布推出用於工業應用的新物聯網和Wi-Fi技術，據稱這是物聯網世界的「一大突破」。
第三代NPU產品「Arm Ethos-U85」，其效能相比上一代Ethos-U65提升4倍、功耗能源
全球知名強固型工業電腦運算平台專業製造廠廣積科技，三月才在越南舉辦新廠區動土典禮，四月又在德國Emb
邁向量子互聯網的世界，研究人員透過改變光子頻率並同時保留其量子特性，使量子通訊可以轉換到1550nm
美國晶片大廠英特爾英特爾 (INTC-US) 周二 (9 日) 推出最新的第三代 AI 晶片 Gau
在4月9日至11日的全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，
為提高雲端運算的可承受性和效能，Google推出了基於 ARM 可自行客製化的伺服器晶片。 這項消息
全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）於4月9日至11日在德國
