超微半導體（AMD）對自己的AI PC非常有信心，並強調AMD 是唯一能夠提供「全面」硬體體驗的公司
由於投資者對人工智慧（AI）產品興趣激增，台積電 2 奈米下一代半導體技術的強勁需求，計畫明年將增加
半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場（不包括代工）的領導者，並在面板級封裝（PLP
超微半導體（AMD） 可能很快將挑戰輝達在資料中心 GPU 市場的主導地位，傳在最近的一項開發中，一
幾十年來，智慧互動機器人一直都只是個夢想，但現在，一款整合了 OpenAI 強大的 GPT-4 語言
在一次重大更新中，OpenAI延後了 ChatGPT 高級語音模式的發布，同時推出了適用於 macO
半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠，高雄市政府本週已批准土地重整提案，允許該工廠在楠梓
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
半導體巨頭輝達執行長黃仁勳澄清了他對所謂的「程式設計之死」的評論。黃仁勳曾多次表示，隨著人工智慧（A
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
