近年超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰搖身一躍成為最新億萬富翁。雖然這位來自台南、54 歲的女士，可能
全球面對AI浪潮正式進入合縱連橫，由於輝達（NVIDIA）推出獨家軟硬體整合技術（CUDA）企圖要將
台積電董事長劉德音表示，目標最快可以在2034 年看到「兆級電晶體晶片」，重新定義半導體創新的未來軌
站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
開放RAN關鍵在「打群架」， 三星拓展夥伴關係鞏固領導地位，三星引進各家供應商不同的軟硬體，加強現有
報導指出，IBM突破量子運算限制，將以硬體取代雲端服務。
面對市場挑戰，韓國半導體巨頭三星正致力於奪回半導體領先地位。在最近舉行的年度股東大會上，三星設備解決
全球氣候變遷水資源匱乏，全球半導體製造業面臨風險。
AI PC定義市場大亂鬥，近日，Intel與微軟聯手，針對AI PC定出了3大條件，除了規格要夠強之
