AI PC近一年討論度居高不下，雖然一般消費大眾目前看不到迫切需要的AI應用，還無法帶來大規模AI
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儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
近幾年吹起AI風潮，相關的CPU每年都在更新，效能持續提升但也反應在價格上，預算有限的人開始找前幾代
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導，預計在未來十年內，半導體市場規模將倍增，達到一兆
半導體巨頭輝達繼續主導人工智慧（AI）硬體市場，與此同時，博通（Broadcom）和美光（Micro
隨著人工智慧（AI）領域人才競爭戰愈發白熱化，半導體巨頭輝達正不斷帶頭大舉挖角全球頂尖半導體人才，而
