經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單,通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞
在快速變遷的科技時代,AI、半導體與生醫科技的發展引領著全球產業的革新。中華大學光電與材料工程學系(
波茨坦大學、柏林工業大學與波林亥姆霍茲中心的研究人員,成功將第一開鈣鈦礦串聯太陽能電池發射到太空,以
清華大學物理系、前瞻量子科技研究中心教授禇志崧領導的研究團隊16日宣布,團隊僅僅使用一顆光子,就成功
首辦自1984年的國際光電大展(Optoelectronics Exposition),其中以「光電
是德科技宣布推出4881HV高電壓晶圓測試系統,擴展半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的
日前來自中國科學技術大學的研究團隊,成功開發一種仿生軟手指(BSF),號稱可藉由感測器讓機器偵測壓力
南韓記憶體巨頭SK海力士宣布,正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體,總容量達到36GB,較
為加速製造並突破下一代先進半導體晶片的物理極限,台積電近日宣布,將採用輝達的cuLitho運算式微影
美國多家晶片製造商將目光投向印度,包含輝達、超微半導體(AMD)和美光(Micron)等美國企業都承