為努力縮小晶片尺寸並提高能源效率，英特爾、三星和台積電之間的競爭正在加劇，三家公司都努力在研發晶背供
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
想了解半導體產業鏈，看這篇就對了！台灣不是只有台積電，還有從上中下游的完整供應鏈！這部影片完整介紹台
微機電系統（Microelectromechanical Systems，縮寫 MEMS）是將微電子
ASML作為提供全世界各大最先進半導體公司晶片製造機器的唯一生產商，於二月展示最新一代High NA
據韓媒《TheElec》報導，ASML 截至明年上半年絕大部分高數值孔徑 EUV 設備的訂單，已經由
鑽石做為一種性能優越的「超寬能隙」半導體，有望成為主導下一代半導體材料的王者，徹底改變電子產業，為更
工研院23日於2024國際超大型積體電路技術研討會表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑
最近一項調查顯示，由於台積電在日本供應鏈的穩定擴張，在日本開展與台積電相關業務的企業數量，比兩年前增
