格棋宣布與中科院合作，共同加強高頻通訊技術領域應用，也攜手日本三菱綜合材料商貿株式會社，擴大日本民生
由阿德萊德大學電機工程學院Withawat Withayachumnankul博士所領導的研究團隊，
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
Oil Price Information Service（OPIS），道瓊工業（Dow Jones
編譯／高晟鈞 MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effe
隨著蘋果於2020年推出蘋果矽晶片及其統一記憶體架構，傳統的記憶體選擇方式發生了變化，讓使用者需要根
TMOS（ARC 變革元光學系統卓越中心）的研究人員開發了一種新的片上雷射光源製程方法，有望成為光子
半導體和晶片類股在輝達第二季財報發布前後表現疲軟，隨著輝達的重要合作夥伴美超微電腦，因被研究公司Hi
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
微機電系統（Microelectromechanical Systems，縮寫 MEMS）是將微電子
