由阿德萊德大學電機工程學院Withawat Withayachumnankul博士所領導的研究團隊,
晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓
Oil Price Information Service(OPIS),道瓊工業(Dow Jones
編譯/高晟鈞 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effe
TMOS(ARC 變革元光學系統卓越中心)的研究人員開發了一種新的片上雷射光源製程方法,有望成為光子
半導體和晶片類股在輝達第二季財報發布前後表現疲軟,隨著輝達的重要合作夥伴美超微電腦,因被研究公司Hi
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
微機電系統(Microelectromechanical Systems,縮寫 MEMS)是將微電子
近年AI、雲端及高效運算等技術不斷翻新,據統計,網路頻寬需求每年皆以30%至40%的幅度上升。為補足
科學家開發出模擬電漿新程式碼,能降低微晶片生產成本。圖/截取自 Phys.org