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又有摺疊新手機加入市場,繼三星推出最新摺疊手機Galaxy Z Fold 6和Z Flip 6後,小
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為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、