台積電和英特爾正積極擴展研發「玻璃基板」新技術工作。而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用，目
編譯／施毓萱 韓國第三大跨國集團SK旗下的化學材料單位SKC公司，預計在美國科技展上，發佈包含半導體
在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，多所大學教授與國研院台灣半導體研究中心組成的研究
據供應鏈消息人士透露，Google 計畫在即將於明年推出的Pixel 10系列中，採用台積電的3奈米
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
編譯／高晟鈞 人眼只能看到特定頻率（稱為可見光譜）的光，其中最低的頻率構成紅光。我們看不見的紅外線的
工研院新創公司「歐美科技」30日在工研院光復院區開幕，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢
元太科技宣布與瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片
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