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鑽石做為一種性能優越的「超寬能隙」半導體，有望成為主導下一代半導體材料的王者，徹底改變電子產業，為更
工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」23日在新竹登場，今年聚焦A
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筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作，17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」。此
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日本理化學研究所的一組研究團隊成功地在薄膜中，實現了磁振子與聲子兩種不同形式的波之間的強耦合，這為開
