為培育精密量測領域頂尖人才，工研院攜手致茂電子一同舉辦第二屆「致茂精密機械與量測技術論文獎」，日前頒
據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求
根據韓國媒體TheElec的最新報導指出，三星Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fol
近日有消息傳出，擁有Nokia授權的HMD Global計畫以自有品牌的方式，復活過往經典的Noki
在去年Onboard前，心情其實是很緊張的，畢竟前人的心得不多，會很好奇也小害怕工作內容，怕自己能不
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近日工研院攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造的「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，未來將協
三星高級技術學院和首爾國立大學的研究人員成功將MoS2電晶體整合至200毫米晶圓上，展示了基於MoS
為增強該公司的人工智慧（AI）產品，科技公司戴爾（DELL）宣布擴大與輝達的合作關係，發布了一系列與
據報導，有報告就指出，台積電由 ASML 製造的極紫外光微影製程（EUV） 機器，安裝了一個「終止開
