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來自賓州州立大學的一項研究表明,用於傳統IC封裝半導體晶片的基板材料對於資訊處理與半導體材料同樣重要
國科會於2023年啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」(簡稱「晶創臺灣方案」),為能結合生成式AI及半導
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被人們親切稱作「蘇媽」的超微總裁蘇姿丰,先前在出席美國科技新聞及媒體網路“The Verge” ,曾
裡哈伊大學的研究人員以CuxGeSe/SnS作為太陽能電池活性層的材料,表現出了 80% 的平均光伏
備受期待的微軟年度 Build 大會將於 5 月 21 日至 23 日舉行,微軟也發布最新議程表,並
2024年未來科技獎徵件即日起至五月底前受理線上報名,此次廣徵國科會、中研院、教育部及衛福部補助的學
首批搭載M4晶片的新款Mac有望在今年下半年先行推出,其餘機型則預計將於2025年年初亮相。《彭博社
中國胡潤研究院近日發表《2024 全球獨角獸榜》,列出全球成立於 2000 年之後,價值 10 億美