韓媒《The Financial News》報導,三星下世代旗艦機種 Galaxy S25 將首度導
由哈佛輟學生創立的新創公司Etched成功籌集了1.2億美元的風險投資,計畫開發一款名為Sohu的晶
晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導,AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
日前搭載「高通」Snapdragon X 晶片的 Copilot+ PC 筆電遊戲性能實測結果陸續出
德國車用半導體龍頭「英飛凌科技(Infineon Technologies AG)」與經濟部於17日
德州大學達拉斯分校和首爾國立大學的研究人員開發了一種成像晶片,可以搭載進智慧型手機,將透視包裹、包裝
台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%,此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到2
巴倫西亞理工大學光子學研究實驗室的研究人員與iPRONICS合作,開發了一款突破性的光子晶片。該晶片
有研究人員展示了一種新型智慧光子感測運算晶片,可以在奈秒內處理、傳輸和重建場景影像。這項進步為超高速