超微半導體(AMD)正站在人工智慧(AI)技術的前端,致力於將大規模AI模型的運行從雲端轉移到設備上
為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、
曾為超微(AMD)在2010年代末東山再起,也帶領特斯拉(Tesla)團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
近年來,美國政府對用於製造先進半導體的設備出口進行限制,並努力在國內建立供應鏈,但最新數據卻顯示,晶
南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈,日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PF
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助,這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
傳英特爾即將推出的 Battlemage 遊戲 GPU 將採用台積電先進的 4 奈米製程製造,是該公
在行動手機與電腦應用的高需求推動下,Wi-Fi 7市場預計將在2024下半年起飛。包括聯發科、瑞昱和
台積電將試產其突破性的 2奈米晶片,這些晶片預計將從 2025 年開始用於 iPhone 17 Pr
據報導,三星(Samsung)正在開發一種新的晶片封裝技術,以防止應用處理器過熱。,Exynos 2