工研院2日揭曉工研菁英獎，同時頒發6項年度金牌創新技術，以2項豐碩的產業化成果及4項前瞻技術，充分展
北京大學與中國科學院的研究人員透過在二硫化鉬電晶體表層中，摻雜了稀土元素釔，成功改善二維材料的能帶排
半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場（不包括代工）的領導者，並在面板級封裝（PLP
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半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠，高雄市政府本週已批准土地重整提案，允許該工廠在楠梓
臺灣半導體產業在90年代興起，主要受惠於70年代美國半導體產業的臺灣先進海歸、工研院20年來支持半導
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
