南科管理局局長蘇振綱升任國科會常務副主委兼發言人，18日舉辦媒體茶會談上任後首要目標，以及美中晶片戰
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
近年來，美國政府對用於製造先進半導體的設備出口進行限制，並努力在國內建立供應鏈，但最新數據卻顯示，晶
日本軟銀集團上週宣布以 4 億英鎊收購輝達競爭對手、英國 AI 晶圓設計公司 Graphcore，但
最新數據顯示，今年全球半導體設備銷售額將達 1090 億美元，創下歷史新高，明年更有望達到 1280
南韓 SK 海力士近日宣布，打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣)，其中 8
美國國際貿易委員會 (ITC) 最新裁定，中國英諾賽科及其子公司英諾賽科美國公司 (Innoscie
隨著需求上漲，台積電最近決定上調3奈米晶片的價格，同時大幅下調7奈米工藝的價格，以應對需求減弱，據悉
MIS工程師除了和團隊同仁溝通、確切理解客戶需求，在業務執行之際需要大量溝通往來並釐清不同的表達方式
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
