晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導,AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
Pixel 手機推出至今除了被批評效能不及競爭對手,更存在「散熱不佳」問題讓用戶相當不滿。根據外媒報
站在科技浪頭、探索尖端趨勢,【科技島】每日帶給您最新產業新知,並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求,台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導,預計在未來十年內,半導體市場規模將倍增,達到一兆
工研院舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」,20日上午登場的是「生成式AI潮流
有研究團隊開發了一種創新的全堆疊技術,用於製造二維電子裝置,在優化二維材料與金屬電極間的介面接觸取得
英特爾公布了其下一代移動架構Lunar Lake,宣布首次使用台積電的3奈米製程來製造其計算晶片,據