編譯／施毓萱 韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝（Advanced Package, AVP）
由經濟部技術處科技專案支持，車輛研究測試中心（ARTC）串連產業界研發的「駕駛輔助Level 3整合
半導體巨頭台積電宣布，將擴展其美國北鳳凰城晶圓廠的人才培育計畫，預計在2025年前新增超過130名註
超過90%的企業依賴雲端技術以提升效率與促進創新，其中跨國科技公司IBM、雲端財務管理和人力資本管理
工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
晶片大廠高通在夏威夷舉行的年度 Snapdragon 高峰會上宣布，他們將與Google合作，目的是
在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，多所大學教授與國研院台灣半導體研究中心組成的研究
近期Google在面對ChatGPT等人工智慧（AI）技術的強勢崛起時，進行了一系列的重大變革，加速
台鋼科技大學(原高苑科技大學)電機工程系的教育目標，主要奠定學生數理基本知識及電機工程基礎能力、訓練
首辦自1984年的國際光電大展(Optoelectronics Exposition)，其中以「光電
