據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
為努力縮小晶片尺寸並提高能源效率，英特爾、三星和台積電之間的競爭正在加劇，三家公司都努力在研發晶背供
新創公司Vaire Computing執行長Rodolfo Rosini認為，這將是實踐可逆運算技術
網路設計在大型語言模型（LLM）的訓練過程中扮演極為關鍵的角色，而阿里雲的工程師兼研究員翟迪南所發布
台灣近期高溫不斷，多個縣市都出現36度以上高溫。根據臉書粉專「圖地」曬出的資料，倘若計算每年氣溫平均
MES工程師主要職掌包括製造工程及相關資料庫、基礎程式的管理及開發維運，連同系統優化的技術需求整合M
目前經常用於冷卻電子設備的軸流或離心風扇，雖然散熱能力佳，但有著體積大、噪音大且能耗高等缺點。對此，
洛桑聯邦理工學院的研究人員發現，透過將不同波長的光照射在稱為磁鐵礦上，可以改變其狀態，增加其發電能力
Pixel 手機推出至今除了被批評效能不及競爭對手，更存在「散熱不佳」問題讓用戶相當不滿。根據外媒報
一但智慧型手機溫度達到攝氏 35°C 左右，大多數設備都會發出過熱警告，此時就需要立即冷卻以防止零件
