據報導,三星(Samsung)正在開發一種新的晶片封裝技術,以防止應用處理器過熱。,Exynos 2
生成式 AI 的應用迅速擴張,由現行仰賴雲端提供服務,逐漸往邊緣端延伸落地,DIGITIMES 研究
先前一直有傳聞指出,Intel可能會在2024年10月正式推出全新架構的Intel Arrow La
持續專注於可折疊設備的三星電子,日前預告Galaxy Unpacked 2024活動將於美國東部時間
在AI數位時代,「創新思維」及「科技運用」決定企業競爭力。全方位電腦系統整合業者-平順科技提供企業、
為努力縮小晶片尺寸並提高能源效率,英特爾、三星和台積電之間的競爭正在加劇,三家公司都努力在研發晶背供
中央研究院第34屆院士暨名譽院士名單4日揭曉,共選出28位新科院士、2位名譽院士,新科院士人數創近年
被世界各大科技業大廠翹楚所關注的世界行動通訊大會 (Mobile World Congress,MW
日月光投控於12月25日宣布,旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,建物總面積約1
去年曾報導表示南韓三星(Samsung)若想要持續在手機市場上與蘋果(Apple)分庭抗禮,採用自主