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超微半導體(AMD)正站在人工智慧(AI)技術的前端,致力於將大規模AI模型的運行從雲端轉移到設備上
為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、
近日NASA成功測試了微重力3D印表機「SpaceCAL」,其使用名為「PEGDA」的液態塑膠3D列
南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈,日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PF
美國國際貿易委員會 (ITC) 最新裁定,中國英諾賽科及其子公司英諾賽科美國公司 (Innoscie
購買電動車後,更換電動車原廠輪胎可以帶來許多優勢,不僅可以提升駕駛體驗,還可以有效地保護和延長車輛的
現在想要買Windows PC的用戶可能可以再考慮一下,基於Windows on ARM平台雖然有顯
為提升AI模型的推理能力,據內部文件和知情人士透露,人工智慧(AI)開發商OpenAI,正致力於一個
義大利理工學院設計出一款名為SoftFoot Pro的新型義肢,能夠改善用戶運動與平衡能力,也更靈活