日月光投控於12月25日宣布,旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,建物總面積約1
蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾(Amkor)合作,成為Amkor新廠第一個,也是
根據經濟部產業發展屬發布的統計數據,臺灣半導體產業因為專業分工模式獨步全球,具有舉足輕重的地位,臺灣
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入,台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前,台
亞利桑那州州長駁斥台積電工廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論,並稱這種情況可能會改變,因為她正在和
繼蘋果秋季發表會後,Google隨後也將在10月4日舉辦大型新品發表會,除了即將揭曉Pixel 8、
隨著台積電亞利桑那州晶片工廠進度落後、超出預算,並且成為各新聞論壇爭論的焦點,現在一位分析師又表示,
早期的晶片封裝,大多是請封裝廠製作,例如:台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
記者/陳士勳 國立台灣大學機械系教授陳亮嘉所帶領的研發團隊,在國科會長期支持下,成功發展創新「半導體
編譯/施毓萱 韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝(Advanced Package, AVP)