Fraunhofer IZM新設機的車載充電器(On-board Chargers, 簡稱OBC),
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術,首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題,並改善資料中心的能源
有一家科技新創公司Augmental開發出一款名為MouthPad的觸控裝置,可以透過舌頭及頭部運動
面試長度約90分鐘,共兩位主管面試,一開始先自我介紹,再來小問問題。印象最深的是問自己的優(3個)缺
晶圓代工龍頭台積電5日董事會宣布四大重要決議。針對半導體研究教學及人才培育,核准捐贈國立臺灣大學、國
站在科技浪頭、探索尖端趨勢,【科技島】每日帶給您最新產業新知,並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
「IC設計師工程師」(有的又稱IC設計師、數位IC設計師)代表企業如聯發科、台積電、瑞昱半導體或許是
在 2024 台北國際電腦展上,輝達執行長黃仁勳出人意料地宣布了該公司在 GPU 架構方面的最新進展
近日在黃仁勳公開演講中,他介紹了該公司延續至 2027 年的新產品路線圖,其中包括即將推出的Blac
工研院與日本山口縣日前舉辦深度交流會議,雙方延續今年2月臺日智慧製造產業合作基礎,擴大至半導體、智慧