隨著客戶擴大產能以滿足人工智慧（AI）晶片的旺盛需求，全球頂尖的半導體設備供應商艾司摩爾預計，在新任
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
臺灣知名IC設計大廠對此評論，開辦半導體學院的立意良善，但建議除了半導體製造課程外，也應該規劃IC設
遊戲開發商Alderon Games指控英特爾，出售有缺陷的中央處理器（CPU），根據該開發商的說法
現在想要買Windows PC的用戶可能可以再考慮一下，基於Windows on ARM平台雖然有顯
昨(10)日三星電子甫於法國巴黎發表 Galaxy Unpacked 2024，今(11)日更是與知
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
人類歷史上新材料的出現屈指可數，包括了陶瓷、鋼鐵和塑膠，而每一個新材料的誕生都帶給人們生活更多的便利
中國上海交大和荷蘭烏得勒支大學的國際科學家團隊發現，1.58維空間中可能存在拓撲絕緣體，可用於節能資
在全球半導體行業競爭日益激烈的背景下，英特爾正試圖通過一系列雄心勃勃的策略性舉措，重新奪回其領先地位
