IC設計大廠聯發科技將於世界行動通訊大會（MWC 2024）中以「Connecting the AI
AI PC、手機成下一波科技浪潮，半導體設計龍頭聯發科更是AI手機晶片接單到手軟。聯發科先後獲得OP
IC設計大廠聯發科近年營運表現亮眼，不僅營收優於預期，也搶先布局AI市場，今年更迭代至WiFi 7產
聯發科與台積電合作開發下一代3奈米晶片組，據傳，該產品被稱為天璣 9400。
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全球手機大廠vivo近日強勢推出X100旗艦系列，搭載聯發科技最新AI旗艦晶片-天璣9300及viv
vivo與聯發科、蔡司三強聯手，發布智慧型手機市場的年底震撼彈。vivo今（15）日為全新vivo
有網友以搭載天機 9300 的手機進行 CPU 壓力測試，結果僅過 2 分鐘 CPU 效能竟出現大跌
AR眼鏡技術的成熟仍需要更多的時間與研究，Meta、聯發科結盟，推客製化AR眼鏡晶片組。
近年Android旗艦手機普遍規格至少都有8GB RAM，隨著越來越多生成式AI技術將加入智慧手機的
