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有研究團隊開發了一種創新的全堆疊技術,用於製造二維電子裝置,在優化二維材料與金屬電極間的介面接觸取得
在半導體產業各種消息滿天飛的一個月中,來自韓國的最新報導指出,超微(AMD)可能會與三星合作開發後者
三星高級技術學院和首爾國立大學的研究人員成功將MoS2電晶體整合至200毫米晶圓上,展示了基於MoS
智慧影像集智慧顯示技術公司聯詠科技,近日宣布推動總價約8.55億元,於苗栗縣銅鑼科學園區新建第一期研
由於矽基半導體即將到達其物理極限,找到替代的半導體材料將成為關鍵,新型CMOS架構設計打破2D材料極
鈣鈦礦/TMD異質結構作為兩種最具潛力的光伏材料,其特性在光電應用具有巨大的潛力,特別是光電探測器與
蘋果將成為第一家台積電未來 2 奈米製程製造晶片的客戶,並獨佔該技術,用於2025年底發布的 iPh
台積電在 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 的未來邏輯小組強調,使用 2 奈米級製造製程的量
「2023台灣醫療科技展」內的「科學園區主題館」,擴大北中南區域生醫聚落量能。