跑分平台Geekbench 5一款代號為「Tokay」的Google手機，推測是Google的下一代
投入大量資金苦苦追趕，中國晶片落後的原因，包括基礎科學和技術投資不足、複雜的技術挑戰、資金分配問題，
113年研發替代役已開始受理報名，內政部表示，歡迎具備碩士以上學歷的役男至「研發替代役資訊管理系統」
據傳，晶圓代工大廠力積電將於2024年上半年與日本東北大學創辦的研究半導體技術的企業Power Sp
除超微半導體（AMD）外，半導體巨頭輝達（Nvidia）的第二個競爭者似乎出現了。伺服器和儲存供應大
晶圓代工龍頭台積電1奈米建廠計畫究竟落址於哪，外界皆十分關注，自2023年10月政院召開的半導體會議
臺灣產業動能AI化已經成為市場趨勢，在人力成本考量以及運營策略整合下，華碩董事長施崇棠宣布將在這一波
聯電（UMC）與英特爾（Intel）宣布攜手開發12奈米微影製程，且預計於2027年開始生產12nm
近幾年來Android陣營的手機晶片效能快速的與iPhone拉近，甚至已經開始超越蘋果了。
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