臺灣半導體產業在90年代興起,主要受惠於70年代美國半導體產業的臺灣先進海歸、工研院20年來支持半導
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
晶片製造巨頭台積電(TSMC)正在試驗一種矩形晶圓技術,來取代目前標準的12吋(300毫米)圓形晶圓
一開始就是自介,但主管蠻想要看你的實力在哪,所以 PPT 內的技術內容不夠吸引主管的話就有點難辦。後
英特爾公布了其下一代移動架構Lunar Lake,宣布首次使用台積電的3奈米製程來製造其計算晶片,據
EBO(電子束作業處)在台積電中被認為是支援部門,支援晶片製作,所以EBO的系統與Fab Modul
隨著人工智慧(AI)領域人才競爭戰愈發白熱化,半導體巨頭輝達正不斷帶頭大舉挖角全球頂尖半導體人才,而
想了解半導體產業鏈,看這篇就對了!台灣不是只有台積電,還有從上中下游的完整供應鏈!這部影片完整介紹台
先進封裝是什麼?只有台積電在做嗎?而台積電是怎麼成為全球霸主的,今天聽曲博與富邦經理人一起來講解!
半導體可以說是工業之母,而台灣的半導體產業在全球幾乎是NO.1,尤其是我們台灣之光台積電,先進製程更